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AMD宣布扩展与IBM合作共同应对技术挑战《新闻》彭州平垫圈

文章来源:无棣五金网  |  2020-11-17

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 美国当地时间本周二,AMD公司宣布,它已经扩展了与IBM在半导体技术方面合作的范围。</FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  AMD在一份声明中说,它与IBM的合作包括在2011年前对新晶体管、互连技术、光刻技术、内核-封装技术进行早期的探索性研究。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  这一协议使得AMD能够在技术商业化应用前3-5年与IBM在研发、电子材料、可行性方面进行合作。AMD表示,这一协议意味着二家公司能够更早地发现和研究未来的技术挑战。<BR></FONT></P></FONT></SPAN>

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